貴陽LED顯示屏芯片封裝要求是什么？

來源：www.telesyn.com.cn │發表時間：2021/12/13 0:00:00　

1、軟封裝。芯片直粘結在特定的PCB印板上，通過焊線連成特定的字符或陳列形式，并將LED芯片和焊線用透樹脂保護，組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用于數碼顯示、字符顯示或點陳顯示的產品中。

2、引腳式封裝。常見的有將LED芯片固定在2000系列引線框架上，焊好電極引線后，用環氧樹脂包封成一定的透形狀，成為單個LED器件。這種引腳或封裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點是控芯片到出光面的距離，也可以獲得側發光的要求，比較易于自動化生產。
3、貼片封裝。將LED芯片粘結在微小型的引線框架上，焊好電極引線后，經注塑成型，出光面一般用環氧樹脂包封。

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