LED彩屏告訴你：什么是軟包封？

   今天彩屏LED顯示屏生產廠家與大家一起，了解一個制作LED顯示屏、LED電子顯示屏等產品過程中，常用的到一種封裝方法——軟包封。

   COB封裝(chip on board)發光二極管(LED)用加成型雙組分液體硅樹脂的制備方法，并將自制的液體硅樹脂用于COB(chip on board)LED的封裝。經常溫點亮試驗、高溫點亮試驗、回流焊試驗、-40～100℃冷熱沖擊試驗和常溫墨水滲透試驗，高溫墨水滲透試驗等各項指標均合格，其性能可與國外同類產品相媲美。

作為全球照明工具的先驅，白熾燈逐漸被新一代照明工具發光二極管(LED)取代，正逐步淡出人們的生活。過去幾年來，LED的顏色種類、亮度和功率都發生了極大變化。作為新型高效固體光源，LED具有體積小、節能、環保等顯著優點，因此被廣泛用于指示燈、顯示屏和背光源等方面，發揮著傳統光源無可比擬的作用；然而到目前為止，它們還未能在家庭和公共照明領域充分發揮作用。有機硅材料憑借其優異的性能正在為LED照明工具走進千家萬戶奠定基礎。

彩屏LED是一種發光半導體材料，是能直接將電能轉變成光能的發光顯示器件。彩屏LED的心臟是一個半導體晶片，通電即可發光。光源可以通過聚光透鏡或發散光透鏡來控制，透鏡通常由硅橡膠、硅樹脂、塑料、玻璃等材料制成。LED由于具有容易控制、低壓直流驅動、耗能少、穩定性高、響應時間短、多色發光等優點，因此被廣泛應用于屏幕顯示系統、指示燈、手機或數碼產品背光源等領域，在景觀照明、室內裝飾燈、汽車車燈、地礦燈等方面的應用也得到了積極的發展。目前，LED的封裝材料主要是環氧樹脂；但其耐熱、耐光性不足，受熱容易變黃，不能滿足高亮度發光二極管(大功率LED)的封裝要求。有機硅材料的光學性能好、透光率在90%以上，耐候、耐熱、高溫環境下不發黃、能吸引沖擊、粘接性好、柔軟、環保、因此正在逐漸取代環氧樹脂成為LED的主要粘接、封裝、涂層和光學材料。有機硅材料應用于LED生產領域，無疑成為推動LED照明發展的重要因素。